华为Mate60手机的上市备受关注，其中搭载的麒麟9000s芯片引起了广泛讨论。关于这款芯片的代工方，目前网络上存在诸多猜测，但尚未有确凿证据来确定其代工企业。尽管如此，可以肯定的是，麒麟9000s芯片并非由台积电生产，而是出自国内某家厂商之手。尽管我在8月30日的文章中曾推测中芯国际可能是代工商，但这种说法在准确性上存在不足。目前，虽然尚不能完全排除中芯国际的可能性，但可以肯定的是，若非台积电，那么芯片的代工一定是由国内企业完成的，这对我国半导体产业意义重大，意味着我们成功打破了美国多年的技术封锁。

华为Mate60 Pro的发布并不仅仅是一款新手机的上市那么简单，它象征着我国在芯片设计领域的重大进步。与美国在芯片制造和设计软件方面的封锁不同，我国在麒麟9000s芯片上实现了双重突破。在EDA（电子设计自动化）软件方面，华为同样取得了进展，这不仅是对华为自身而言的重要成就，更是我国半导体产业的一大胜利。美国商务部长雷蒙多的中国之行，与当年美国国防部长盖茨的访问相呼应，凸显了这一事件的重要性。华为Mate60 Pro的发布，标志着我国在芯片产业的关键节点上迈出了坚实的步伐，对美国构成了强有力的挑战。