树脂硬，硅胶软；树脂脆，硅胶弹性好；树脂最高耐温不超过100度，硅胶可耐温200度以上；树脂强度很高，硅胶强度低，故而树脂在受热后容易变黄，而硅胶是一种耐热的材料，硅胶受热后其物理特性相对稳定。根据物理性质判断可以参照软硬程度和变色。

具体的还可以根据功率进行推测，大功率LED在选择封装材料时，要看使用要求。硅胶耐高温，但质地软，可过回流焊但表面不能承受压力，否则会断金线。环氧树脂则正好相反。