在PCB板中，电镀塞孔和树脂塞孔的区别主要有以下几点：

填充材料不同：电镀塞孔是通过电镀的方式将过孔完全填满，使用的材料主要是金属铜。而树脂塞孔则是通过在过孔孔壁镀铜后，灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜。

工艺不同：电镀塞孔的工艺要求较高，需要在制作过程中确保过孔完全被金属填充，没有空隙。而树脂塞孔的工艺相对简单，主要是通过灌环氧树脂和镀铜来实现。

性能差异：由于电镀塞孔完全由金属填充，其导电性能和热稳定性较好。而树脂塞孔由于环氧树脂的绝缘性质，其导电性能相对较差，但绝缘性能较好。

价格不同：由于电镀塞孔的工艺要求较高，其价格相对较贵。而树脂塞孔的价格相对较低。

综上所述，电镀塞孔和树脂塞孔在填充材料、工艺、性能和价格等方面存在差异，鑫金晖提醒大家，要根据具体应用场景选择合适的塞孔方式。