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半导体;二极管中,沟槽工艺和平面工艺有什么区别

发布时间:2025-01-18 01:54:19

FinFET在发明之初就是为了解决平面晶体管的短沟道效应问题,其结构如图1所示。与平面晶体管不同之处在于FinFET的沟道平面垂直于衬底平面,并且沟道两侧以及顶部同时受到栅电极的电压控制,因此从静电势的分布来看,整个沟道厚度方向上存在着更为均匀的电场控制,使得沟道电荷更容易被栅电极的电压信号所调制,从而降低与源漏端的共享,即短沟道效应。

相比较32 nm平面晶体管,22 nm的FinFET器件亚阈值特性更加陡峭,从而能够在较低的阈值电压下工作而不破坏关态电流,从而获得更高的驱动电流。这使得FinFET可以在更低的工作电压下工作,获得超过37%的性能提升。

相比于FinFET器件,围栅纳米线器件可从各个方向控制沟道能电势,具有更强的短沟道效应控制能力,从而实现极小的泄漏电流。

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