光调制技术分为直接调制、腔内调制和腔外调制三种基本类型。直接调制法通过外加信号直接控制激光器的泵浦源，实现激光参数的调制。腔内调制通过调整激光器的参数，如增益、谐振腔Q值或光程等来实现调制，常用于Q开关、腔测空、锁模等技术。腔外调制仅改变腔外光波参数而不影响激光振荡本身，适用于光偏转、扫描、隔离、调相、调幅和斩波等应用。

被动调制利用可饱和吸收体的非线性吸收特性进行调制，如染料溶液可以实现激光器的锁模工作，产生超短脉冲。而主动调制包括机械调制、电光调制、声光调制和磁光调制等技术。机械调制利用高速旋转体控制光学谐振腔的Q值变化，实现Q调制。电光调制利用介质在外加电场作用下的折射率变化进行调制，分为线性电光调制和平方电光调制。声光调制利用光在声场中的衍射现象进行调制，实现光束的调制和偏转。磁光调制利用磁场作用下线偏振光偏振面的旋转进行调制，常用于红外波段。

线性电光调制中，介质折射率变化与电场强度成线性关系。常见的线性电光调制包括纵向电光调制和横向电光调制。纵向调制通过磷酸二氢钾(KDP)、磷酸二氢铵(ADP)等晶体实现，振动方向平行于晶轴，沿光轴方向施加电场，产生双折射性，使光束的偏振状态受到调制。横向调制通过钽酸锂、砷化镓等晶体实现，入射光与晶体x3轴成45°角，晶体外加电场垂直于光束方向，调制度与晶体长宽比有关。

平方电光调制利用介质在电场强度作用下的光学双折射是二次函数。这类介质包括晶体（如钽铌酸钾）和液体（如硝基苯、溴化苯等）。利用克尔效应进行调制。

声光调制利用光在声场中的衍射现象进行调制。声波传入介质中引起折射率周期性变化，形成等效相位光栅，实现光束的调制和偏转。声光调制器通常由电声换能器、声光介质和吸声装置组成，具有驱动功率低、光损耗小、消光比高等优点。

磁光调制利用磁场作用下线偏振光偏振面的旋转进行调制。磁光调制所用材料包括钇铁石榴石、掺镓钇铁石榴石和重火石玻璃等，主要用于红外波段。

除了上述基本类型，还可以通过改变电场、磁场或温度等参数实现光波的频率调制。

扩展资料

使光波的某些参数如振幅、频率、相位、偏振状态和持续时间等按一定的规律变化的方法。实现光调制的装置称为光调制器