菲诺克科技提供芯片方案

2.1 器件整体布局规划：根据PCB结构，合理规划元器件，实现均匀布局。避免PCB某部位过于拥挤，某部位过于松散，并确保走线顺畅。USB接口和按键可伸出板边外，其他元器件尽量远离板边摆放。元器件并排排列，便于贴片机操作。

2.2 SW351X摆放位置：对于车充，SW351X是核心器件，也是主要发热器件。一般放置于PCB中部，靠近输出电感，便于减短SW走线。注意调整SW351X的朝向，便于VIN、SW、VBUS铺铜，减少换层。尽量远离电感等发热元器件摆放。

2.3 电容布局：车充空间紧凑，输入输出电解电容不要与机构干涉，不要与弹片干涉。输入陶瓷电容靠近SW351X引脚摆放，尽量与SW351X摆同一层。电感输出端陶瓷电容靠近电感引脚摆放。SW351X的VDD/VDRV电容靠近SW351X引脚摆放，尽量与SW351X摆同一层。与输出电流采样电阻并联的0.1uF电容靠近采样电阻摆放；输出电流采样电阻后端滤波电容靠近电流采样电阻摆放。

2.4 电感摆放位置：SW351X采用磁环绕线电感，电感两端出线可再次调整位置。根据机构空间需求，灵活建立电感封装，躺竖摆放，不要与机构有任何干涉。SW351X输出电感靠近SW351X引脚摆放，尽量与SW351X摆同一层。

2.5 电流采样电阻摆放位置：输出电流采样电阻靠近电感摆放，靠近电感的CSP端摆放，不能摆放至电感的SW端，尽量与电感摆同一层。

2.6 弹片周边：车充都会有个GND弹片，装入车充模具内需要弹片往内压。往内压的行程内可能会加压到其他元器件，因此要注意弹片周边元器件的位置，避免弹片引往内压挤压到其他元器件，造成干涉。

2.7 LED周边：LED灯作为充电状态显示，一般都有机构限制。注意周边器件的距离、高度，以免干涉或遮光。

2.8 PCB固定孔周边：PCB固定孔用来卡位或固定PCB，有的还要锁螺丝。注意周边元器件与固定孔的距离，以免造成干涉或短路。

3. 铺铜与走线

3.1 一般信号走线：一般信号走线（不走大电流）建议线宽0.2mm（8mil）。如果芯片出PIN时走不了8mil，建议出PIN时先走7mil，然后转成8mil完成后续走线。

3.2 大电流网络走线：VIN、SW、VOUT、VBUS、GND走线尽量宽，最好铺铜，宽度不小于80mil；SW的走线要尽可能短，尽量不要换层。大电流网络走线换层时至少9个过孔，尽量多打过孔，但要同时考虑底层地的完整性，方便散热。

3.3 输入输出电容GND回路：输入输出电容的GND要以最短回路接入SW351X的EPAD，优先级高于其他走线，换层时尽量多打过孔。

3.4 电流采样电阻回路走线：电流采样电阻到CSP/CSN的引线须采用开尔文接法，从电阻焊盘向里拉出，单独引线到CSP/CSN引脚，中间不要引线到其他地方，线宽为8mil，与采样电阻并联的0.1uF电容靠近采样电阻摆放。

3.5 PCB定位孔铺铜：PCB定位孔周围建议只铺一个网络的铜皮，防止打螺丝等固定时多个网络间短路。

3.6 其他：（1）PCB铺铜不能有多余的死铜、毛刺、突出尖端等；（2）过孔、焊盘等必须加泪滴；（3）贴片电容、贴片电阻两端铜箔尽量大小相符，两端受热均匀；（4）固定接口、按键等受力元器件的焊盘周围需要增加铜箔固定。

4. 过孔与开窗

4.1 过孔尺寸：过孔的尺寸大小要根据板厂的制造能力和板子上元器件的拥挤程度而定，一般建议使用内径为0.3mm外径为0.5mm过孔，或0.4mm外径0.6mm过孔。

4.2 过孔数量：过孔的数量根据换层时过电流大小、散热PAD的大小而定。VIN、SW、VOUT、VBUS、GND换层时一般推荐打6个以上过孔；芯片的EPAD建议打3排3列9个过孔；电容GND换层时，0603封装GND建议打1个或以上过孔，0805与1206封装建议打2个或以上过孔；其他空余空间建议多打过孔，加强底层与顶层的连接，帮助散热。

4.3 过孔位置：过孔位置靠近器件PAD，但不要打在PAD上（EPAD除外），以免造成器件焊锡脱节；过孔之间要预留一定的安全距离，不要重叠。

4.4 开窗建议：芯片、电感、电流采样电阻需要最大面积的开窗，帮助散热；开窗位置注意不能和丝印层重叠，否则丝印将无效。

4.5 散热建议：由于A口、C口都是金属外壳，并且固定引脚也是直接连接到金属外壳，可以将这些固定引脚直接连接到GND网络，方便散热。