硅脂是电脑CPU散热系统中常用的材料，主要作用是填补接触面间的微小空隙，提高热传导效率。其工作原理在于，硅脂能够填充金属散热片与处理器表面之间的微小不平整，形成更紧密的接触，使得热量能够更好地传导出去。

而硅脂导电胶则是一种不同的材料，其主要功能在于提高导电性。然而，这种材料并不适合用作CPU散热硅脂的替代品。原因有以下几点：

首先，硅脂导电胶不具备硅脂的填充和散热作用。它的设计初衷是为了增强电路板之间的导电性，而非为了散热。因此，使用硅脂导电胶代替硅脂，不仅无法保证散热效果，还可能导致散热效率降低，影响CPU的正常工作。

其次，硅脂导电胶与硅脂的粘性不同。硅脂具有较好的粘性和稳定性，能够在长时间使用后保持其性能。而硅脂导电胶则可能在高温或长时间使用后变得不稳定，影响散热效果。这种不稳定性可能导致硅脂导电胶在散热过程中脱落，从而影响散热效率。

再者，硅脂导电胶与硅脂在导热性能上存在明显差异。硅脂具有较高的导热系数，能够有效地将CPU产生的热量传导出去。相比之下，硅脂导电胶的导热性能相对较差，无法提供与硅脂相同或相近的散热效果。这将导致CPU温度升高，影响其性能和使用寿命。

综上所述，硅脂导电胶并不适合用作CPU散热硅脂的替代品。在选择散热材料时，应根据其实际功能和需求进行选择，确保能够满足散热效果和稳定性的要求。因此，对于电脑CPU散热硅脂的选择，应优先考虑专门用于散热的硅脂产品，以确保最佳的散热性能和稳定性。