PCB电路板主要原材料覆铜板包含四大类：普通FR4材料、高速材料、高频材料、以及金属基材料。FR4材料传统以Epoxy为主，高速与高频材料则采用多种树脂及不同固化剂组合，成本随之上升，其中LF成本约20%，HF成本约45%。为提升分散性和密著性，填料需进行耦合处理。

无卤板材因其特性，易脆裂且吸水率增大，厚大板易发生CAF现象，需采用开纤布、扁纤布并强化含浸均匀的物性处理。

PP（聚丙烯）构成成分包括玻纤布、树脂、硬化剂、速化剂、溶剂及填充剂。玻纤布按制成方式可分为连续式纤维，用于织成玻璃布，适用于FR4等基材；不连续式纤维则制成玻璃席，CEM3基材采用此玻璃席。玻纤布等级按组成成分的不同分为四种商品：A级高碱性、C级抗化性、E级电子用途、S级高强度。电路板选用E级玻璃，因其介电性质优越。

玻纤布特点包括高强度、抗热与火、抗化性、防潮、热性质及电性。高强度特性使其在某些应用上强度/重量比超过铁丝。抗热与火特性来源于无机物的玻璃纤维。抗化性使其耐受大部分化学品且不被霉菌、细菌侵入及昆虫攻击。防潮特性源于玻璃不吸水，即使在潮湿环境也能保持机械强度。热性质上，玻璃纤维具有低的线性膨胀系数和高的热导系数，使其在高温环境下表现优异。电性方面，玻璃纤维不导电，是优质的绝缘材料选择。

针对高频高速应用，特殊材料以提升电路板性能。对于高速电路板，材料需具备低介电常数和低损耗角正切，以减少信号传输时的延迟和衰减。高频电路板则需选用介电常数更低的材料，以减少频率上升时的信号衰减。

金属基覆铜板则利用金属层作为电路板的基础，常见材料包括铜、铝、不锈钢等。金属基板相比传统覆铜板，具有更高的导热性，适用于高功率密度的电子设备。金属基覆铜板在设计时需考虑金属层与绝缘层之间的热膨胀系数匹配，以防止热应力引起的板面翘曲或裂纹。