PCB材料主要包括以下几种：

1. 基板材料：这是PCB的核心部分，主要使用玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料，称为基板或板材。它具有优良的绝缘性、热稳定性和机械强度。

2. 覆铜板：在基板上覆盖一层金属铜层，形成覆铜板。这种材料具有良好的导电性，便于电路布线。根据不同的需求和工艺，铜的厚度会有所不同。

3. 金属导体材料：用于电路之间的连接，主要包括铜线、铜箔等。它们具有良好的导电性能，是PCB上电流传输的关键。

4. 绝缘材料：用于隔离不同的电路部分，防止短路。常见的绝缘材料包括塑料、陶瓷等。这些材料具有良好的绝缘性能和加工性能。

5. 阻焊材料：用于阻止焊接过程中的不必要焊接，同时保护电路不受腐蚀。阻焊材料通常是一种特殊的油墨或涂层。

以下是详细的解释：

基板材料是PCB的核心，它由玻璃纤维和环氧树脂等复合材料制成。这种材料具有良好的绝缘性、热稳定性和机械强度，能够保证PCB在各种环境下的稳定性和可靠性。

覆铜板是在基板上覆盖一层金属铜层，以便进行电路布线。这种材料结合了基板的绝缘性和铜的导电性，使得电流能够在PCB上高效传输。铜箔的厚度根据需求不同而有所不同，较厚的铜箔适用于大电流传输，而较薄的铜箔则适用于精细的电路布线。

金属导体材料主要用于连接不同的电路部分，包括铜线、铜箔等。它们具有良好的导电性能，是PCB上电流传输的关键。此外，绝缘材料也是PCB的重要组成部分，用于隔离不同的电路部分以防止短路。这些绝缘材料具有良好的绝缘性能和加工性能，能够满足PCB制造的多种需求。