FR4，即玻璃纤维增强的环氧树脂基材，是印刷电路板（PCB）中最常见且广泛使用的基材之一。它在性能上具有显著优势。首先，FR4以优异的电气绝缘性能著称，这对于电子设备的稳定运行至关重要。其次，它的机械强度和耐热性强大，能够承受高温操作和焊接过程，使得它在高要求的电子设备应用中占据主导地位，如工业设备和航空航天领域。相比于FR-1（纸质基材）的低阻燃性和机械强度，以及CEM-3（有机玻璃纤维基材）的较低成本但耐热性和机械强度略逊，FR4在性能上更胜一筹，适合对性能有高要求的场景。

然而，选择基材并非仅仅看性能，还需考虑应用的具体需求。例如，如果预算有限，CEM-3可能是更为经济的选择，适合家用电子产品的制造。而如果电路复杂，对环境条件有严苛要求，那么FR-4的稳定性将更显重要。因此，根据实际应用的复杂性、环境条件和成本预算，选择最适合的基材是关键。