制作材料：贴片电容是由多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，而瓷片电容则是使用电容器陶瓷〈钛酸钡、一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并在其表面涂覆一层金属薄膜，经高温烧结后作为电极制成。

尺寸：贴片电容的最小尺寸可以达到1.0mm x 0.5mm，而瓷片电容的最小尺寸一般为3.2mm x 1.6mm。

封装形式：贴片电容采用全自动贴片机进行封装，使用时只需要进行一些简单的焊接操作即可，而瓷片电容一般采用裸露的形式进行封装，使用时需要对其进行手工焊接。

电容量：贴片电容的电容量一般只能达到几十皮法至几百μF的电容值，而瓷片电容的电容量相对更大，可以达到数微法甚至数毫法的大电容。

使用情况：由于封装形式和电容量等方面的限制，贴片电容适用于一些体积较小、电容量较小的电路中，如手机、平板电脑、电视等消费电子产品中常用的一种元件。而瓷片电容则被用于功率电路、锁相环电路等较为重要的电路中。

贴片电容和瓷片电容在制作材料、尺寸、封装形式、电容量和使用情况等方面存在明显的区别。