COB（Chip on Board）和GOB（Glass on Board）是LED显示屏中常见的两种封装方式，它们在LED芯片的安装和封装方法上存在差异。以下是它们的主要区别：

1. COB封装方式

COB技术是将多个LED芯片直接安装在电路板上，并通过导电胶将芯片与电路板连接。这种封装方式因其高亮度、低能耗、长寿命和良好的均匀性而受到青睐。COB封装的成本相对较低，且具有高集成度的特点，因此在显示屏、车灯、信号灯等领域得到了广泛应用。

2. GOB封装方式

GOB封装则是将LED芯片裸片封装在一层透明的玻璃薄片中，再将这层玻璃薄片安装在电路板上。GOB封装方式的特点包括光漏效应小、散热性能好和颜色纯度高。由于这些优势，GOB封装在大尺寸显示屏，尤其是在色彩一致性要求较高的电视墙和智能投影系统中得到了广泛应用。

总结来说，COB和GOB封装方式的选择取决于应用场景、性能要求以及预算等因素。COB的优势在于成本效益和集成度，而GOB则在于色彩纯度和光效控制。