FPC，全称为柔性电路板，是由聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材，制成的一种高度可靠且具有卓越柔韧性的印刷电路板，也被称为软板。其显著特点包括线路密度高、重量轻以及极薄的厚度，使得它在许多领域，特别是那些对便携性和可弯曲性有高要求的应用中，展现出了巨大的潜力。

中国FPC市场庞大，吸引了全球知名企业的投资，如日本、美国和台湾等地的公司在华设厂。然而，FPC的发展并非一帆风顺，目前正处于从高潮向衰落过渡的阶段。为了在这个竞争激烈的市场中保持地位，FPC需要通过创新来突破瓶颈。这主要体现在四个方面：首先，需要实现更薄的板层，以满足日益精细的设计需求；其次，增强其耐折性，目标达到至少1万次以上的折叠次数，这需要更优质的基材技术支持；第三，降低价格，让FPC更具竞争力，吸引更广泛的市场接受度；最后，提升工艺水平，包括提升最小孔径和线宽线距的技术要求，以满足不断升级的制造标准。

总的来说，通过在厚度、耐折性、价格和工艺水平上进行持续创新和发展，FPC将有可能迎来新的发展机遇，实现其产业的再升级和繁荣。参考资料来自百度百科的《柔性电路板》。