电子管和晶体管在结构、工作原理、性能特点及应用领域上存在显著差异。

电子管，又称为真空管，其基本结构包括一个真空外壳，内部封装有阴极、栅极和阳极等电极。电子管的工作原理基于热电子发射效应，通过加热阴极使其发射出电子，这些电子在电场作用下向阳极移动形成电流，栅极则用于控制电子流的强度，从而实现对电流的放大和开关控制。电子管具有功率承受能力强、低频噪声小、稳定性好、线性性能优越和高频特性优异等特点。这使得电子管在大功率无线电发射设备、高频介质加热设备、音频放大器、雷达、卫星通信等领域得到广泛应用。然而，电子管也存在体积大、重量重、功耗高、发热量大、需要预热时间等缺点。

晶体管则是一种半导体器件，由半导体材料制成，具有发射区、基区和集电区三个区域，分别对应发射极、基极和集电极三个电极。晶体管的工作原理基于PN结的电场控制效应，通过控制基极电流来影响发射极和集电极之间的电流流动，从而实现信号的放大和开关控制。晶体管具有体积小、重量轻、功耗低、易于集成、可靠性高等优点，因此在电子设备中得到了广泛应用，如计算机、手机、平板、电视等。然而，晶体管也存在输出电压和耐受电压相对较低、在极端环境下性能可能下降等局限性。

在性能特点上，电子管在功率承受、低频噪声、稳定性和高频特性等方面表现出色，适用于大功率和高频应用。而晶体管则以其小型化、便携化、低功耗和高度集成化的特点在小型电子设备和数字电路中占据优势。此外，晶体管的快速开关速度也使其在需要快速响应的场合中更具优势。

综上所述，电子管和晶体管各有其独特的优势和局限性，在选择使用哪种元件时需要根据具体的应用场景和需求来综合考虑。随着科技的不断发展和创新，未来电子管和晶体管的应用领域和性能特点还将不断拓展和优化。