固体激光器和半导体激光器的主要区别在于构成材料、工作原理、输出功率、散热方式等方面。

在构成材料上，半导体激光器是通过半导体材料制成的，常见的半导体材料有GaAs、InP等；而固体激光器则是通过固体材料制成的，如Nd:YAG、Nd:YVO4等。

工作原理上，半导体激光器的工作原理是将电能转化为光能，其内部由p型、n型半导体组成的pn结，加上外加电压，电子与空穴结合，释放出光子，形成激光输出。而固体激光器则是通过对晶体或玻璃材料进行掺杂或复配，使其在受激辐射下产生光子共振，形成激光输出。

在输出功率上，半导体激光器的输出功率一般较低，一般在几毫瓦至几百瓦之间，主要适用于光通信、生物医学、显示等领域。而固体激光器则可输出高功率的激光，可达到数千瓦至数十万瓦，主要适用于激光切割、焊接、加工等领域。

散热方式上，半导体激光器释放的大量热量需要通过散热器散出，因此其散热方式也很关键。一般采用Peltier制冷、风冷或水冷等方式，但散热效果都比较有限。而固体激光器内部的热量主要通过晶体或玻璃材料传导出去，其散热效果比较好。

在选择固体激光器和半导体激光器哪个好的时候，需要根据具体的应用场景和需求来决定。在通信领域、医疗设备、照明工业、显示产业、安防系统、激光打印机等领域中，半导体激光器因其占用空间小、功耗低、寿命长、价格低廉等特点而被广泛应用。例如，半导体激光器被广泛应用于光通信系统中的光源和调制器中。

而在激光加工和激光切割领域，固体激光器因其较大的输出功率、较高的光束质量和较长的波长范围而得到广泛应用。固体激光器广泛应用于传感器、医疗设备、安全检测等领域，尤其是在工业制造和科学实验领域中也有广泛的应用。

综上所述，固体激光器和半导体激光器各有所长，适用于不同的应用场景。选择哪种激光器，需要根据具体的应用需求和性能指标来决定。