导热硅胶垫片是一种以硅胶为基材的导热填充材料，用于电子设备与散热片或外壳间的热传递。具备高导热、低热阻、优异的表面润湿性和回弹性，以及阻燃等级UL94 V0，适用于不同厚度，广泛应用于多种领域。

产品特性包括：硅胶材料柔软，导热绝缘性能与压缩性能优越；具有粘性，便于操作与维修；能有效防止空气作为热的不良导体，促进热量传递；能压缩控制温差，降低工艺工差要求；具有吸音减震效果，起到抗震作用；可根据客户需求定制，满足产品要求；主要目的为减少接触热阻，填充间隙，调控导热系数，使导热稳定性能更好。