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交联凝胶贴膏基质的成型原理是什么

发布时间:2025-01-20 12:10:22

是交联反应。交联是指将分子中的两个或多个链条通过化学键连接在一起,形成三维网状结构,从而使材料具有更高的强度、稳定性和耐用性。在贴膏基质的生产过程中,常用的交联剂包括聚酰胺、聚乙烯醇、明胶等。

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