真空隔热板由本身隔热性能较好的多孔类芯材在真空状态下用高阻隔膜材料封装而成，由于结合了真空绝热和微粒绝热的双重优点，因而表现出优异的绝热性能。

所有的真空隔热板都是由阻隔膜材料封边后形成芯材阻气层而构成。但是由于大多采用热压进行封边，导致了这些封边对气体和水蒸气的阻隔性能并没有阻隔膜本身好，因此在这一点上很大取决于制造商采用的阻隔膜厚度以及封边技术和设备。

所有的真空隔热板都依赖于内部的真空度获得高热阻值，板内真空降低，其热阻值自然也相应降低。但是热阻值随板内真空度升高或降低的程度取决于所有芯材的种类。不同的芯材导热系数随压力的变化不尽相同，因此其绝热性能也表现出明显差异。

真空绝热板（Vacuum Insulation Panel)，是基于真空绝热和微孔绝热的原理，通过最大限度提高板内真空度并充填以纳米绝热材料而实现减少对流和辐射换热。

目前VIP真空绝热板主要被应用于建筑领域，冰箱、冷藏车等工业领域。国外建筑用真空绝热板多选用气相二氧化矽作为芯材，产品使用寿命达到60年以上。工业用真空绝热板多采用玻璃纤维、开孔聚氨酯等作为芯材，

产品使用寿命在10年左右。由于选用气相二氧化矽作为芯材的真空绝热板生产工艺较为复杂，国外生产该类产品的厂家大多处于半自动化状态，产量低、价格高，比较难实现大面积的推广。国内建筑用真空绝热板采用玻璃棉、微矽粉，目前国内产品普遍存在使用寿命短、生产品质不稳定、封边热损失现象严重等现象，对建筑节能非常不利。

作为真空隔热板芯材的PURF开孔率越高越好，最少应当超过95，在自行研制的开孔率测定仪上的测定结果表明，在通过大量的配方和工艺调整后，已经研制出开孔率超过95的各种密度的小批量芯材试样。目前，正在对配方工艺作进一步完善和微调以满足工业化生产的需要。

另一方面，平均孔径对于真空隔热板的隔热性能有着至关重要的影响。可以清楚地看出导热系数是随平均孔径的减少而下降的。该实验结果与本文第一节中的分析结论是一致的。因此，在解决了芯材的开孔问题后，

制备开孔型微孔泡沫是另一技术难题，通过对大量国内外相关技术的调研分析和配方试验已获得最小的平均孔径为140的微孔芯材。在国外大多通过预聚体方法制备，效果虽较为理想，但反应过程难于控制，生产工艺复杂。我们采用相对简捷的一步法。

真空封装后，残留在闭孔内的气体会慢慢的渗透出来。因此，片面地追求高的真空度也是不切实际的。目前国内市售的真空封装机多为封装食品制作，封装时极限真空度仅能达到10Pa，不能满足制作真空隔热板的要求。