常见的半导体材料包括硅、磷化镓、氮化镓、碳化硅和砷化镓等。

1. 硅

硅是应用最广泛的半导体材料，以其稳定性好、成本低和加工工艺成熟而著称。硅可以制成单晶硅、多晶硅和非晶硅等形式，其中单晶硅在集成电路制造中占据主导地位。

2. 磷化镓

磷化镓是一种具有高电导率和高光电转换效率的半导体材料，适用于太阳能电池、光电探测器、光电导和LED等器件的制造。

3. 氮化镓

作为一种新兴的半导体材料，氮化镓具有高电子迁移率、高电导率和高热稳定性，被用于制造高效率的LED和高功率半导体器件。氮化镓的应用范围还在不断扩大，包括航空航天、国防和通讯等领域。

4. 碳化硅

碳化硅因其高温稳定性、高频特性和高耐电压能力而受到重视，常用于制造高功率、高频率和高温度的半导体器件，如功率放大器、高速开关和射频器件等。

5. 砷化镓

砷化镓具有高电子迁移率和高速度特性，适用于制造高速电子器件，如高速晶体管、高速光电探测器和高速逻辑电路等。