常见的半导体制造中使用的化学品及其用途如下：

1、氢氟酸：用于清洗硅晶圆表面的自然氧化层和金属离子等污染物。

2、硫酸：用于清洗硅晶圆表面的有机物和颗粒等污染物。

3、硝酸：用于清洗硅晶圆表面的金属离子和颗粒等污染物。

4、三氯乙烯：用于清洗硅晶圆表面的油脂和颗粒等污染物。

5、光刻胶：用于在光刻过程中作为图形转移介质，利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上，通常由感光剂、感光树脂、溶剂与助剂构成。