光刻机的主要用途是生产芯片。在半导体芯片的生产过程中，光刻是一个既复杂又关键的步骤，它占据了较长的时间和较高的成本。光刻的作用是在硅片上准确地复制出电路图案，这一技术的水平直接影响着芯片的制程和性能。通常，一个芯片需要经历20到30次的光刻过程，这一步骤大约占据了整个集成电路生产时间的50%，以及大约1/3的总生产成本。

在光刻过程中，首先在硅片表面涂覆一层光敏性强的光刻胶。然后，使用特定波长的光源（通常是紫外光、深紫外光或极紫外光）透过带有设计图案的掩模版照射到光刻胶上。照射到的区域会发生化学变化。在显影过程中，这些被照射的区域会显现出与未照射区域不同的特性（具体效果取决于光刻胶的类型）。

根据不同的应用场景，光刻机可以分为三类：用于生产芯片的光刻机、用于芯片封装的光刻机以及用于LED制造的光刻机。根据所使用的光源类型，光刻机可以分为紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）和极紫外光源（EUV）。光源的波长决定了光刻机的工艺能力。极紫外光刻机通过采用新技术来提供更短的波长光源。

此外，根据操作方式的不同，光刻机可以分为接触式光刻、直写式光刻和投影式光刻。接触式光刻机可以避免掩模板与光刻胶直接接触，从而减少对掩模板的损伤，延长其使用寿命，并减少图形缺陷，因此在现代光刻工艺中得到了广泛应用。

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