铜箔，作为覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料，在电子信息产业的高速发展中，扮演着“电子产品信号与电力传输、沟通的‘神经网络’”的角色。自2002年起，中国的印制电路板生产量已跃居世界第三位，使得覆铜板的生产国中国也成为了电解铜箔产业的第三大生产国。由此，中国电解铜箔产业在近几年经历了迅猛发展。为深入了解和认识电解铜箔产业的发展历程，中国环氧树脂行业协会的专家们对其历史进行了回顾。

电解铜箔产业的发展历程可以划分为三个主要时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步时期；日本铜箔企业全面垄断世界市场时期；世界多极化争夺市场的时期。

美国是电解铜箔产业的发源地。1922年，美国的爱迪生发明了薄金属镍片箔的连续制造专利，这一发明成为现代电解铜箔连续制造技术的先驱。随后，1937年，美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司成功开发出工业化生产的电镀铜箔产品，采用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”的方法，实现了铜离子平衡的连续法生产电解铜箔。这种方法的创新使得电解铜箔的生产比压延法更加便捷，因此，电解铜箔在建筑防潮、装饰等领域得到了广泛应用。20世纪50年代，Yates工程师和Adler博士从Anconda公司离职后，创立了Circuitfoil公司（简称CFC，即后来的Yates公司），并在美国新泽西州、加州和英国建立了电解铜箔工厂。此后，Gould公司也在全球多地建立了电解铜箔厂，供应覆铜箔板、PCB的生产，到20世纪50年代后期，Gould公司成为全球最大的电解铜箔生产企业。

日本则是在电解铜箔产业的全球布局中占据重要地位的国家。1958年，日立化成工业公司与住友电木公司合资建立的日本电解公司，以及随后福田金属箔粉工业公司、古河电气工业公司、三井金属矿业公司纷纷建立电解铜箔生产厂，构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时，日本铜箔厂采用的是间断式电解法，通过电铸技术、氰化铜镀浴、极性辊为不锈钢材质，电解铜作为可溶性阳性，进行生产。尽管效率较低，但每月仍能生产几千米的薄铜片。20世纪60年代，随着PCB在电子工业各领域的普及，铜箔需求量迅速增长。三井公司于1968年从美国Anaconda公司引进连续电解制造铜箔技术，在琦玉县上尾镇的工厂开始生产电解铜箔。古河电工公司也从美国的CFC公司引进铜箔生产技术，在日本枥木县建立了铜箔生产厂，于1972年竣工生产。与此同时，日本电解公司和福田公司利用自主开发的连续电解铜箔技术和铜箔表面处理技术，在20世纪70年代实现了工业化电解铜箔生产，日本铜箔产业在技术与生产上取得了飞跃性进步。

进入20世纪60年代，中国也开始了电解铜箔业的发展。本溪合金厂（现为本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（现为白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（现为上海金宝铜箔有限公司）依靠自主研发的技术，开创了中国PCB用电解铜箔产业。到70年代初，已经能够实现大批量连续化生产电解铜箔产品。铜箔粗化处理技术主要由国内覆铜板厂家进行加工。60年代后期，北京绝缘材料厂成功开发了“阳极氧化”粗化处理法，并在压延铜箔和电解铜箔上实现了粗化处理。到80年代初，中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化表面粗化处理技术。

扩展资料

Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。