覆铜板是制造电路板的一种材料，而电路板则是由覆铜板制成的具有特定电路和连接的组件。

覆铜板和电路板之间的区别：

1. 定义：覆铜板是一种复合材料，由两层玻璃纤维层之间夹着一层铜箔构成。电路板是在覆铜板的基础上，通过化学腐蚀或机械加工等方法形成特定电路图案和连接点。

2. 用途：覆铜板通常作为电路板的基材使用，它提供了电路板的结构和导电功能。电路板则承载电子元件，并提供电气连接和信号传输功能。

3. 制作过程：覆铜板的制作包括将铜箔粘附到玻璃纤维层上，形成覆铜层。然后，在覆铜板上使用酸蚀或机械切割等方法制作出特定的电路图案。电路板的制作则包括设计电路图、制作光掩膜、进行蚀刻、钻孔、安装元件等步骤。

4. 功能和应用：覆铜板提供了电路板的导电能力，同时提供了结构强度。电路板则提供了电气连接、信号传输以及承载和保护电子元件的功能。

综上所述，覆铜板是电路板的基材，提供导电和结构支撑，而电路板则是在覆铜板上形成特定电路图案和连接点的组件。