镂空板先压反膜，使电路板可以随意弯曲，折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便。

镂空板FPC基板制作方法：在线路形成之前都要在该纯铜箔的一面热压一层盖膜， 然后再两面层压干膜，形成线路，依次有以下步骤铜箔裁断一钻孔一化研 —L2面贴盖膜一热压L2面盖膜一烘烤一化研一两面干膜层压一曝光一显影 —蚀刻一化研一Ll面贴盖膜一热压Ll面盖膜。