黑胶的主要成分是环氧树脂。

可以使用环氧树脂专用的溶解剂，环氧树脂很稳定耐腐蚀，这种溶解剂利用相似相溶的原理使环氧树脂软化剥离。不过去掉封装后的芯片及其脆弱，连接硅晶圆和PCB都是极细小的金属丝，搞不好手一抖就废了。

还可以试试用电烙铁加热到完全软化，然后用小刀铲掉。加热过程中保持通风。

若无条件，直接上小刀铲。集成电路有可能被破坏，故尽量不采用直接铲掉的方法。