覆铜板和电路板（万能板）是两种不同类型的电子元器件。

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）：

定义：覆铜板是一种基板材料，由绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）和覆盖在其上的铜箔组成。

用途：覆铜板通常用于制作印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），作为电子元器件的基础结构。

特点：覆铜板具有良好的导电性和机械强度，可提供电子元器件的连接和支持。

电路板（万能板）：

定义：电路板（万能板）是一种用于快速原型制作和电子实验的通用电路板，通常具有大量的小孔和导线网格。

用途：电路板（万能板）常用于电子爱好者和工程师进行电路设计、验证和调试等工作，方便快速搭建和修改电路原型。

特点：电路板（万能板）具有多个孔和导线网格，可供焊接元器件和导线连接，方便组装和调试电路。