焊缝探伤的分类主要包括射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等方法。

射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等无损检测方法，可以直观地发现工件内部的缺陷，并提高检测的准确性和可靠性。

超声波探伤在焊接质量检测中的作用主要表现在以下几个方面：

1. 探测面的修整：清除焊接表面的飞溅物、氧化皮、凹坑和锈蚀等，确保探伤面的光洁度不低于▽4。焊缝两侧的探伤面修整宽度应大于等于2KT+50mm（K为探头K值，T为工件厚度）。通常选择K值为2.5的探头。例如，若待测工件母材厚度为10mm，则应在焊缝两侧各修磨100mm。

2. 耦合剂的选择：选择粘度适中、流动性好、附着力强且对工件表面无腐蚀、易清洗的耦合剂。例如，选用浆糊作为耦合剂。

3. 探测方向：针对母材厚度较薄的情况，采用单面双侧探测方法。

4. 调节仪器扫描速度：对于板厚小于20mm的工件，使用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5. 探伤操作：在探伤过程中，采用粗探伤和精探伤相结合。粗探伤用于了解缺陷的存在与否和分布情况，精探伤则用于缺陷的定量定位。使用多种扫查方式，如锯齿形扫查、左右扫查、前后缓扫查、转角扫查和环绕扫查等，以便发现不同类型的缺陷并判断其性质。

6. 记录探测结果：对探测到的内部缺陷进行评定分析。焊接接头内部缺陷的分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，以判断焊接是否合格。如发现超标缺陷，需向车间下达整改通知书，要求整改后进行复验，直至合格。

焊缝中常见的缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。目前，尚无成熟方法准确评判缺陷性质，通常根据荧光屏上缺陷波的形状和反射波高度的变化，结合缺陷位置和焊接工艺进行综合判断。

针对内部缺陷的性质判断、产生原因和预防措施，总结如下：

1. 气孔：单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同。预防措施包括使用规定的焊接材料、清理坡口及其两侧、选择合适的焊接参数等。

2. 夹渣：点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号呈锯齿状，波幅不高。预防措施包括正确选择焊接电流、清理坡口、合理选择运条角度等。

3. 未焊透：反射率高，波幅也较高，探头平移时波形较稳定。预防措施包括合理选择坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4. 未熔合：探头平移时波形较稳定，两侧探测时反射波幅不同。预防措施包括正确选择坡口和电流、清理坡口、正确操作等。

5. 裂纹：回波高度较大，波幅宽，会出现多峰。预防措施包括合理选择焊接工艺、坡口清理干净、避免焊偏等。