封装技术的选择主要取决于电路的复杂性、引脚数量和性能需求。常见的封装类型包括：

BGA（球形触点阵列封装）：适用于多引脚LSI，封装紧凑，适用于移动设备和一些高性能计算机。

BQFP（带缓冲垫四侧引脚扁平封装）：防运输弯曲，常见于微处理器和ASIC设计中。

PGA：表面贴装型PGA的简称，常用于大规模逻辑LSI。

C- (Ceramic) 和 Cerdip：陶瓷封装，用于特定电路，其中Cerdip采用玻璃密封陶瓷封装。

Cerquad：陶瓷QFP封装，散热性能好，但成本较高。

CLCC：带引脚陶瓷芯片载体，用于EPROM封装。

COB：芯片直接粘贴在PCB上，涉及Wire Bonding和Molding技术。

DFP：早期的双侧引脚扁平封装，曾用于SOP。

DIC：陶瓷DIP的别称，欧洲常用。

DIL：DIP的另一种称呼。

DIP：双列直插式封装，广泛用于各种电路。

DSO：双侧引脚封装，但信息缺失。

SOP、DICP和DIP：多种不同类型的封装，如SOP有SOP和HSOP（带散热片）版本。

FP（扁平封装）和flip-chip封装：体积小但可能影响可靠性，需树脂加固。

FQFP（小引脚中心距QFP）：美国Motorola公司的CPAC和CQFP封装。

H-（带散热器）：如HSOP，增加散热性能。

LGA（触点陈列封装）：适用于高速逻辑LSI。

LOC（芯片上引线封装）：结构紧凑，适合紧凑设计。

LQFP（薄型QFP）：日本EIAJ标准，1.4mm厚度。

MCM（多芯片模块）：集成多个芯片的复杂封装技术。

QFP：四侧扁平封装，有多种变种如MQFP和MSP。

PAC/bump array carrier：BGA的另一种命名，涉及凸点陈列技术。

每个封装类型都有其适用的场景和特点，选择时需要综合考虑芯片的特性、设计要求和生产成本。

扩展资料

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。