光敏电阻的规格型号多样，其中常见的结构特点是采用薄片设计，以增加光能的吸收面积。此类电阻器在光照作用下，其半导体材料层会激发出电子-空穴对，进而增强电路中的电流。为了提高灵敏度，光敏电阻的电极设计通常采用梳状图案，这需要在特定掩膜的帮助下，向光电导薄膜上蒸镀金或砷化镓等金属材料。

光敏电阻的常规构造包括光敏层、玻璃基片（或树脂防潮膜）以及电极等部分。在电路符号中，光敏电阻通常用“R”或“RL”、“RG”来表示。硫化镉（CdS）是制作光敏电阻的常用材料。这些电阻器主要分为环氧树脂封装和金属封装两种类型，均属于导线型（DIP型）。其中，环氧树脂封装的光敏电阻按照陶瓷基板的直径大小，可分为￠3mm、￠4mm、￠5mm、￠7mm、￠11mm、￠12mm、￠20mm、￠25mm等多种规格。