半导体封装工艺流程的详解；

电子封装是集成电路芯片生产完成后的关键工序，扮演着连接器件与系统的桥梁角色。封装环节对微电子产品的质量和竞争力至关重要。依据国际上普遍观点，在微电子器件整体成本中，设计占三分之一，芯片生产占三分之一，封装与测试同样占三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究···