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单晶铜各类键合引线的性能分析和运用现状
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单晶铜各类键合引线的性能分析和运用现状
在集成电路连接领域,引线键合一直是主要技术手段,尤其在VLSI和ULSI芯片封装中。键合引线作为电子封装的关键材料,其性能直接影响到芯片与封装的电连接质量和散热效果。四种常见的高导电金属元素——银、铜、金和铝,因其优越的性能被广泛应用,其中单晶铜键合丝因其独特优势···
2025-01-30 04:35:54