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陶瓷基板PCB工艺流程详解 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面的特殊工艺板。以下是对陶瓷基板PCB工艺流程的详细解析。1. 钻孔 陶瓷基板一般采用激光打孔的方式,这种技术相较于传统打孔方式具有精度高、速度快、效率高、可规模化···
2025-01-19 11:11:42