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IC封装种类
封装技术的选择主要取决于电路的复杂性、引脚数量和性能需求。常见的封装类型包括:BGA(球形触点阵列封装):适用于多引脚LSI,封装紧凑,适用于移动设备和一些高性能计算机。BQFP(带缓冲垫四侧引脚扁平封装):防运输弯曲,常见于微处理器和ASIC设计中。PGA:表面贴装型PG···
2025-01-31 20:31:20