覆铜板与电路板（万能板）有什么区别

覆铜板和电路板（万能板）是两种不同类型的电子元器件。覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）：定义：覆铜板是一种基板材料，由绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）和覆盖在其上的铜箔组成。用途：覆铜板通常用于制作印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），作为电子元器···