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导热硅胶垫片:产品特性与优势详解
导热硅胶垫片是一种以硅胶为基材的导热填充材料,用于电子设备与散热片或外壳间的热传递。具备高导热、低热阻、优异的表面润湿性和回弹性,以及阻燃等级UL94 V0,适用于不同厚度,广泛应用于多种领域。产品特性包括:硅胶材料柔软,导热绝缘性能与压缩性能优越;具有粘性,便···
2025-02-01 21:01:28